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FRAISE HÉLICOÏDALE EN DIAMANT Z1+1 CORPS EN HW WIDIA PCD H2,5 mm - MOBILTECNICA

Mobiltecnica
FRAISE HÉLICOÏDALE EN DIAMANT Z1+1 CORPS EN HW WIDIA PCD H2,5 mm - MOBILTECNICA
ACHETEZ DIRECTEMENT CHEZ LE PRODUCTEUR. CONSTRUIT EN ITALIE. LA QUALITÉ MADE IN ITALY !
Fraise en diamant Z1+1, plaquette en diamant économique H2,5, 3 réaffûtages maxi.
Trois divisions en hélice, première plaquette positive, plaquettes restantes négatives.
Outil de perçage en diamant et corps en widia.

Meilleure qualité de coupe : Côté supérieur et inférieur.

MATÉRIAUX USINABLES :
MDF HDF
MDF HDF LAMINÉ
MDF HDF LAMINÉ BILAMINÉ
AGGLOMÉRÉ
AGGLOMÉRÉ LAMINÉ
AGGLOMÉRÉ LAMINÉ BILAMINÉ
CONTREPLAQUÉ LAMINÉ
CONTREPLAQUÉ MULTIPLIS LAMINÉ BILAMINÉ
BOIS LÉGER
BOIS DUR

REMARQUEZ : D'AUTRES DIMENSIONS SONT DISPONIBLES SUR DEMANDE.

Délai de livraison : 3 jours ouvrables

Paiement sécurisé:

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Paga gli acquisti tra € 30 e € 2.000 in 3 rate senza interessi con PayPal Scopri di più
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